01理解集成发光面COB 将多个芯片集成到基板上，形成相对集中的发光区域。发光面尺寸与形状会影响透镜或反光杯的选择。02功率之外还要看什么需要同时确认封装尺寸、发光面、工作电压、电流、光色与散热要求。相同功率不代表相同的光学或电气接口。03从灯具需求倒推选型先确定照射目标、安装距离和光束角，再匹配驱动和光源。使用样品在实际散热条件下测试，才能确认最终效果。COB 系列 LED 影视照明 LED 上一篇从陶瓷封装出发，看 LED 光源的稳定性下一篇探索多场景 LED 照明方案返回资讯列表
